| BGA研究 | |||||
| BGAって外せるんだろうか、BGAの裏はどうなっているのだろうか、と言う事で外してみました。 BGAの緑の板部分はプリント基盤で、マザーボード等には半田ボールで取りつけられています。 半田を掃除してスキャナでスキャンしました。 又、440BXのみ割ってもみました。無理やり剥がしたので、基板がめくれています。 440BXやPIIX4(サウス)は、そのロットにより基板パターンが異なります。 BXとGXや、ロットの違いによる微妙なパターンの違いが面白いです。 画像をクリックすると、大きな画像が表示されますが、サイズが150〜400Kbyteあるのでご注意下さい。 |
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| チップセットの気になる裏側・中身 | |||||
| 表面 | 表面色補正 | 裏面 | 裏面色補正 | 分解 | |
| 440GX SL2TF |
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| 440BX(新) SL2VH |
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| 440BX(旧) SL2T5 |
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| PIIX4(新) SL37M |
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| PIIX4(旧) SL2MY |
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