表面には、空きパターンに100μFのコンデンサを追加しております。
裏面は、真ん中の部分に2.2μFのチップの積層セラミックコンデンサを
108個付けています。又、表面の電解コンデンサの裏などに
1.5μFと数個の小さい容量の積層セラミックコンデンサも付けています。

性能ですが、劇的にクロックアップ性能が上がる事はなかったです。
（ってことは失敗か。）

超頻之家が発売される前から製作していました。最初はプリント
基板にSW、LED、スピーカーをのせて箱の中に転がしていたの
ですが、直接挿せば良いと気がついて作ったものです。

意外と便利なのが、C-MOSクリアのSWです。
結構頻繁にメインボードが暴走してC-MOSをクリアする必要がある為。

ROM焼き大丈夫とソケットの間には、両方ピンになっている部品を使い、ソケットのみに
ROM焼き大丈夫にはハンダ付けしていません。ハンダ付けしていないので、引っ張ったら
抜けるはずですが、力を入れても外れません。切り替え部分には上にも写真がありますが
スイッチを付けています(これはちゃんと抜けます)。

当然、2Mと1Mの両方作りました。